研究開発された技術紹介

・整列転写したマイクロLEDのピッチ拡大技術
-テープの伸び方向の異方性を補正することができる。
-ピッチ変換で相対的位置にずれが生じるが、後のプロセスで補正できる。
・高歩留りボンディング技術
-Daisy Chain TEGを用いた評価では、接合歩留まりが99％以上となる。
・高速高精度再配置技術
-自己集積化技術により、200 チップ以上のLED チップをピックアップして±5 μm以下の精度で再配置することができる。
・集積化技術を通した効果の確認
-集積化プロセスにおける各ユニットプロセスのスループットはほぼ確実に40秒以内となる（シミュレーションによる確認）。

・整列転写したマイクロLEDのピッチ拡大技術の開発
-テープの伸び方向の異方性を補正する手法を考案した。
-ピッチ変換で相対的位置にずれが生じるが後のプロセスで補正できることが分かった。
・高歩留りボンディング技術の開発
-歩留まり評価用TEG設計・試作を行い、接合歩留まり99％以上が確保できた。
・高速高精度再配置技術の開発
-自己集積化技術を使い、 200 チップ以上のLED チップをピックアップし、±5 μm以下の精度で再配置できることを確認した。
・集積化技術を通した効果の確認
-集積化プロセスをユニットプロセスに分解し、それぞれのスループットが40秒以内になることをシミュレーションで確認した。
・半導体市場等調査
-マイクロLEDディスプレイに関する決定的な製造技術はまだ出ていないことが分かった。
-現在提案されている高速積層技術には一長一短があり、マイクロLEDの微細化に完全に対応できているものはないことが分かった。

特許2件出願
特願2018-169040　（2018/9/10出願）
”μ-LEDアレイの製造方法、及びμ-LEDディスプレイの製造方法、並びにμ-LEDアレイ及びμ-LEDディスプレイ”
特願2018-198691　（2018/10/22出願）”延伸装置、及び延伸方法”

開発した自己集積化技術に基づく一括接合技術により、マイクロLEDディスプレイを低価格で高速に製造することが可能となる。開発した技術を使用した製造装置の作製も可能である。

Pjスタート時点では、LEDウェハからピックアップして①ピッチ変換、②ピックアップツールに仮固定③自己集積化による再構成ウェハに転写というプロセスを想定していた。
LEDメーカとのコンタクトにより、相手が本当に必要としている技術・仕様、競合の技術・状況がタイムリーに入ってきている。この情報を基に本プロジェクトの目標について修正し、実際の製造ビジネスに即した対応ができている。

自己集積化技術の原理を使うことで、LEDをディスプレイパネル上に高速で一括接合することができるようになり、マイクロLEDディスプレイを安価で高速に製造することが可能となる。

開発した技術を用いたマイクロLEDディスプレイの製造装置を作製する。

開発した技術を適用する場合には、集積化プロセスの前の状態及び後の状態（例えば粘着テープ上に配置するか、パネル上に仮接着するか）や目標の情報を入手後、実際の製造プロセスラインに合わせて最適化する必要がある。

複数社と既に連携して装置開発中である。