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複合・新機能材料

透明基材を用いた高周波デバイス対応両面配線プロセス形成技術の開発!

宮城県

株式会社寺田

2020年3月23日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 透明基材を用いた高周波デバイス対応両面配線プロセス形成技術の開発
基盤技術分野 複合・新機能材料
事業化状況 研究実施中
事業実施年度 令和1年度~

プロジェクトの詳細

事業概要

高速伝送化と意匠性に対応するため、透明性と誘電特性に優れるCOP基材の不透過波長領域に反応するフォトレジストと塗布したところにだけめっきが析出するめっきプライマーインクを用いて高周波領域に必要な平坦度が持てるシートの開発および短波長領域以下対応露光器開発により配線を行い、高速伝送を可能とする高精細かつ誘電特性に優れ、透過率が高く、COPへの密着性が高い両面配線プロセス形成技術を確立する

実用化・事業化の状況

プロジェクトの実施体制

サポイン事業者 株式会社寺田
株式会社丸和製作所
事業管理機関 公益財団法人みやぎ産業振興機構

サポイン事業者 企業情報

企業名 株式会社寺田(法人番号:7010401018922)
本社所在地 宮城県