研究開発された技術紹介

電子部品やディスプレイ部品、の高度化・高性能化・低コスト化に必要とされる有機電子材料薄膜等の形成のため、エレクトロスプレーデポジション法装置の製膜精度、速度および安定性の向上を数値制御技術の導入により実現し、従来の真空蒸着やスピンコーティング法を代替し低コストかつ高能率な生産が可能な装置の開発を行う

エレクトロスプレーデポジション法(ESD法)による薄膜形成技術の確立
・膜厚の均一化
→膜厚80nmで、膜厚分布精度±10%以内
・スプレー速度の向上
・装置の安定化
(新技術)
エレクトロスプレーデポジション法(ESD法)
(特徴)
・常温・大気圧で実施可能
・低コスト
・サンプルへのダメージが少ない
・材料の利用効率が高い
・大型化にも対応可能

・スプレー量を定量的に制御する装置を開発
‐シリンジの送液量を精密に制御することにより、スプレー量の定量的な制御が可能であるシステムの構築に成功
‐200mm×200mmの範囲にスプレーが可能
‐分光反射率計を用いた評価システム構築、走査型電子顕微鏡等による薄膜の特性評価を実施
・50kV印加による高速スプレー装置を開発
‐生産性の向上に向け、高電圧で高速スプレーを行うための装置を開発。結果、50kVを印加してスプレーが可能に
‐複数ノズルから同時にスプレー可能なノズルを開発
・ノイズ抑制、スプレー速度の安定化を検討
‐上記開発による筐体内部や高電圧回路からのノイズに対し、シールド手法、筐体内部の導電体/絶縁体の配置工夫により、ノイズを抑制
‐スプレー速度を安定的に高速化するため、レーザー散乱光を利用したスプレー速度の制御システムを開発
‐EMC試験を行い、高電圧による外部へのノイズ放射や内部の制御回路への影響を評価。安定化のための対策を実施

液晶ディスプレイ用のカラーフィルター材料の塗布など、有機系材料への薄膜形成を、従来技術と同等以上の品質を保ちながら低価格な製造装置で実現

・実用化に成功、H24年度の事業化目途
・試作機あり(有償)

・低コスト化:同等の性能の真空蒸着装置に比べ数十分の一の価格
・精度向上:膜厚分布等を従来法に比べ数倍以上高精度化
・新製法の実現:熱に弱い化合物や、高価格で材料利用効率を高くしないと実用に使えなかった材料などにも使用可能

H24年度の受注に向け、ユーザーテスト実施中
・ユーザーテストを繰り返しており、更に新しい機能を追加してきている。来年度には受注見通しがたっている
・また、ユーザーと新規用途の開発を行なっていく予定