研究開発された技術紹介

次世代デジタルカメラ用の小型・高解像度デジタルイメージセンサを実用化する為、ウエハレベルカメラ(WLC)レンズの高精度・高能率製造法の開発が世界中で期待されている。そこで、成形用マイクロレンズアレイ金型の多軸制御の超精密切削法/研削法、微細形状の非接触計測法・微細レンズのマイクロ転写技術の開発を行い、これらの技術を用いたレンズの試作評価を通じ、その製造技術の実証を行う

小型・高解像度デジタルイメージセンサ、レンズの高精度・高能率製造技術の開発
・マイクロレンズアレイ金型の研削(無電解Niめっき製、超硬製)
→形状精度：0.1μ/0.2μmP-V、表面粗さ：10/20nmRz(Niめっき/超硬)
・微細形状金型評価のための非接触ブルーレーザプローブの開発
→レーザスポット径：1μm以下、形状測定精度：50nmP-V
・WLC用マイクロレンズアレイの成形転写技術の開発
→形状測定精度：0.2μmP-V、表面粗さ：20nmRz
(新技術)
・マイクロアレイ金型の切削：同時4軸制御のマイクロアレイ切削
‐多数の一体レンズ金型の切削可能
‐単体の金型の組合せが不要
‐レンズピッチ誤差：0.1μm以下
・金型形状測定器：非接触の青色レーザープローブ方式
‐微細なパターンの測定が可能
‐アレイレンズのエッジの計測が可能
‐プローブとの接触により傷がつかない

・マイクロレンズアレイ金型の研削技術を開発
‐無電解Niめっき製、および超硬製マイクロレンズアレイ金型の研削技術を開発
‐20nm精度のダイヤモンド研削加工を実現
‐形状精度：0.2μmP-V、表面粗さ：それぞれ10nmRz(無電解Niめっき製)、720nmRz(超硬製)を達成
・ブルーレーザプローブ走査の微細曲面形状の非接触測定システムを開発
‐微細形状を有する金型の形状を評価する非接触のブルーレーザプローブを開発
‐測定ヘッドを開発し、レーザスポット径：1μm以下、形状測定精度：50nmP-V、表面粗さ：10nmRzを達成
・WLC用マイクロレンズアレイを成形試作
‐プラスチック製マイクロレンズアレイの成形試作を実施。形状測定精度：1μmP-V、表面粗さ：20nmRz、レンズ間ピッチ精度：3μmを達成
‐ガラス製マイクロレンズアレイの成形試作を実施。形状測定精度：1μmP-V、表面粗さ：20nmRzを達成
‐試作したマイクロレンズアレイの寸法・形状･内部応力を評価。位相差：130nm以下を達成

・出展：第21回ファインテックジャパン(H23.4)、測定計測展(H23.10)
・雑誌：「ウエハレベルカメラ(WLC)向けレンズ計測について」(オプトロニクス4月号、H22.4)、「ナノインプリント装置向け非接触表面形状・光学特性評価装置の開発動向と適用事例」(月刊トライボロジー2月号、H23.2)

・H22年度に事業化に成功(金型受託、測定器販売)
・三鷹光器製非接触三次元測定器NHシリーズにて、デモ評価が可能(無償)

・精度向上：XYステージ補正ソフトを開発、従来のステージ精度より1/3に向上
・複雑形状化：他社では対応が難しい、高精度もしくは複雑な形状に対応可能(金型受託事業)

成果を活用し、金型受託事業、測定器販売事業を実施
・金型受託及び測定器販売について、本事業での結果をまとめて販売資料にし、積極的にビジネス活動を展開
・また、さらに新しい製品の企画・開発に注力

より高精度な技術が求められるモノづくりにより、技術が年々変化し研究開発が生かされない