研究開発された技術紹介

レーザーダイオードが搭載されるデバイス事業は映像情報増大及び多様化に伴い事業規模の拡大が見込まれる。現状の課題は市場の低価格化の要求に対し、光学調整に多くの時間及びコストを要することです。この解決手段として、搭載部材の形状・発光部のモニタリング開発及び実装ズレを予測する技術開発によりLD及び光学部品の高精度で安定した品質の実装プロセスを確立し、光学調整時間とコストの大幅な低減を実現する。

・Si-Sub実装精度1μm以下、Si-Subへのレーザーダイオード(LD)実装精度1μm以下
・量産適用プロセスを視野にした実装インデックスと実装品質の確保
(新技術)
・実装時の応力によるズレ、及び部材の出来栄えが実装精度に与える影響を抑えた実装技術
・LD、及びSub上に実装後のLDの発光部を基準とした精密な測定による基板への高精度実装技術
(新技術のポイント)
・Subの構造として、エッチングによる実装時の応力緩和、及び光学部品を搭載できる構造の実現
・LD発光部とSub上のアライメントマークとのズレ量を精密測定し基板への実装精度の安定化に反映

・実装時の応力によるズレ、及び部材の出来栄えが実装精度に与える影響を抑えた実装技術の開発
‐レーザーダイオードを搭載するSi-Subに実装装置との嵌合部を形成することで実装精度の向上を実現した
‐レーザーダイオード発光部を基準とした実装技術開発として、レーザーダイオードのアライメントマークに対する発光部位置の評価系を確立し、実装精度として数値目標である1μmを達成した。又、独自の実装プロセスを提案し、量産性を考慮した実装インデックスを達成した
‐本事業で開発した高精度の実装技術を用いることで光学調心プロセスを大幅に短縮できるデバイス構造を提案した
・量産対応に向けた高精度の実装技術開発
‐量産時に自動運転を行う場合を想定した品質保証として、時間軸に対するズレ量の傾向からみた「ズレ量品質の管理手法」を確立した

東京ビッグサイト等で行われている展示会にブースを出展、及び、川下企業を訪問した広報活動を継続中である。

レーザーダイオードを搭載するデバイス
・石英またはプラスチックファイバーによる光通信デバイス
・ウェアラブルデバイス
・プロジェクター、プロジェクションマッピング等光メディアの光源となるRGB(RED、BLUE、GREEN)デバイス

川下企業への提出したサンプルの評価がほぼ完了し、事業化に向けて討議中である。

サブミクロンでの高精度実装の実現により、従来長時間掛かっていた光学調芯プロセスを短縮化、簡略化し低コスト化をはかれる

対象となるデバイスの事業化に向けて川下企業として想定される光通信デバイスメーカー、AOCメーカー、RGB光源メーカーなど各メーカーと共同開発の体制を構築すべくプロモート活動を継続中。川下企業でのサンプル評価も進み、事業化に向けて最終協議中