研究開発された技術紹介

医療機器や自動車・航空機等の次世代産業を担う電子基板は、高い性能と共に高い動作信頼性が要求される。そのためには、従来のガラス繊維よりも優れた材料が必要となる。そこで、軽量かつ熱的特性や電気的特性に優れたアラミド繊維を用い、独自に開発した開繊技術を駆使し、これまでより薄い織物を新規に製造する装置及びその技術を確立する。この技術を用いてアラミド繊維織物を用いた次世代型電子基板の開発を行う

従来のガラス繊維を用いた製品の代替として、より軽量で、熱安定性(耐熱性、低熱膨張性)を兼ね備えたアラミド繊維織物を用い、開繊技術を駆使し、これまでより薄い織物を安定的に製造することで、次世代高速通信に対応できる基板用織物ならびにその織物を用いた基板の開発を行う
(新技術)
電子基板として、アラミド繊維とエポキシ樹脂による基板を用いる
(新技術の特徴)
・伝播信号が歪みにくくなり、動作不良が起きにくくなる
・伝達速度が速くなる
・電子基板の熱安定性が高まる

・均一なアラミド繊維の開繊装置およびアラミドテープ製造技術の開発
‐幅精度の高いアラミドテープ生産技術、アラミドテープを均一に安定させるサイジング技術を開発した
・アラミド薄地織物の製造技術の開発
‐織物繊維密度の均質な織物生産技術、アラミド薄地織物連続生産技術を開発した
・アラミド繊維織物を利用した熱硬化性樹脂複合基板加工技術の開発
・基板の実用化
‐部品搭載電子基板サンプルを作成し、アラミド電子基板の優位性を確認した

・アラミド繊維を利用してつくられた織物
・軽量で、熱安定性が高く、かつ高速通信に対応可能な次世代型電子基板

・基板メーカーの積層板の試作評価の結果、樹脂の含浸バラつきが大きくボイドが認められたため、ボイドを減少させるための研究と市場開発の継続が必要になった
・具体的には、各種の樹脂・成型条件の検討を進め最適解を探索していくことが必要になった

・高速通信とより正確な信号伝播の実現により、利用用途が拡大
‐ガラス繊維よりも誘電率の低いアラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させた電子基板を生産できるようになったことで、基板の通信速度が向上すると同時に、誘電率に起因する伝播信号の歪みを抑えることが可能になった
‐性能面の問題で従来は利用ができなかった用途や、より高い性能が求められる用途において電子基板での利用が可能になり、用途が拡大し、売上の拡大に寄与する
・耐熱性・低熱膨張性に優れ、かつ安価な電子基板の提供が可能
‐アラミド繊維を薄くテープ状に加工する技術により、軽量、耐熱性・低熱膨張性に優れる電子基板を安価で提供可能である

・基板内部にボイドが有り品質面で問題があることが主な課題であるため、基本的な改善が必要であり、対策および事業化検討を補完研究にて実施する予定である
・基板メーカーの試作評価を継続する予定である
・実用化には時間がかかる。現在、見通しが立たない状況。

電子基板に用いるための繊維目付の均質性