公立大学法人秋田県立大学

高輝度LEDは、LED素子を搭載する基板表面のめっき種類や方法により反射率が影響され、反射率の要求性能を満たしつつ、長寿命で低価格のめっきが要求されている。また、微細化が進むインダクター等のチップ部品は、はんだ付け性付与のSNめっきで、製品同士が付着凝集する問題が発生している。これらの課題を解決するため、AGめっきの経時劣化防止や無電解NIめっき上への無電解AGめっき等の新規プロセスを開発する
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デジタル情報家電に加えて集光型太陽電池デバイス、医療診断用マイクロチャンネル、半導体検査用プローブ等で必要な階段状・ノコ歯状の微細構造を有する微細成形品のニーズが増大している。そこで、マイクロエンドミル工具と高精度・高能率微細形状切削技術、多自由度方向制御可能な振動式研磨システム、非接触機上測定装置の開発を行い、これらの技術を用いた試作を通じて超微細金型の加工技術と微細部品の転写技術の実証を行う。
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最近、国内製造業においては製品の高機能化傾向が高まり、軽量・高強度、高耐熱性、耐摩耗性を有する素材を用いた部品加工のニーズが年々増加している。そこで、従来切削技術では対応できない難削材において、高周波パルス電流と超音波振動を援用したプラズマ放電により加工面の機械的特性変化による難削材の快削化、さらに低強度材においては、高強度化加工を可能とし、それらのニーズを量産化対応も含めて解決を図る
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耐熱合金、超硬合金等の難削材の複雑形状部品を高能率・高精度で加工できる長寿命なカーボンナノチューブ(CNT)複合レジンボンド砥石を開発する。ハイレシプロ研削時の砥粒脱落、工具研削等の砥石焼け等の課題を解決するために、ボンド中のCNTおよびダイヤモンド砥粒の界面設計を行い、物理的・化学的結合力を発現させ、耐熱レジンとの組み合わせにより、砥石の砥粒保持力、耐熱性・放熱性、高温耐摩耗性を改善する
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半導体製造における樹脂封止工程では、通気率を向上させることで揮発成分の影響を軽減して生産効率を向上し得るモールド用金型を、樹脂軸受などに用いられるポリイミドの厚肉成形では、成型時に発生する多量の水分を除去し得る成形金型の2種類を開発する。開発では特に、吸引と水分除去のキーパーツとなるポーラス超硬の高精度加工技術の確立と通気率の制御技術の確立を目指す。
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