公立大学法人岡山県立大学

電気自動車(EV、HEV)のインバータ、パソコンのCPUなど半導体デバイス、パワーLED照明など、放熱材としてグラファイト材料が最良だが、シリコンウェハやデバイスとの直接接合が困難であり、またグラファイトのメタライジングによる接合法に、高温下での密着性の確保が要求される。安価に量産容易なめっき法を用いて、グラファイト材料を放熱材として用途展開を図る
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自動車用アルミホイールでは、大口径化によるエクステリアや高強度・高靭性の薄肉軽量化とともに環境負荷物質を使用しない、低コストで高機能な製品が求められている。本研究では、自動車用鋳造アルミホイールにおいて、従来よりも高強度・高靭性且つめっきに機械的及び化学的表面加工による光輝処理が可能な新規材料を開発するとともに、製造プロセスを確立し、環境配慮、低コスト、軽量化を実現する
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パワー半導体は、日本が技術優位性を有する成長分野であり、高性能化等の開発が活発に進められ、半導体を搭載する回路基板にも高耐熱化、低コスト化が求められている。当社は、マスクを用いることなく、極短パルスレーザーとめっきのみで、直接ガラス上へ配線形成可能な技術基盤を確立しており、パワー半導体モジュールに必要な信頼性確保、加工時間短縮、量産工法確立により、パワー半導体回路基板の革新的低コスト化を実現する
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現状、自動車用鍛造品には、熱間鍛造後、再加熱の熱処理（焼鈍）を施し標準的なﾐｸﾛ組織を造り込むことによって、被削性、耐歪性を付与している。しかし、鍛造+熱処理による2度の加熱工程は非効率でコストアップを招いている。本研究では、鍛造の加工歪と保有熱を制御し、鍛造品のミクロ組織をより適切に制御する「TMCP鍛造」を開発し、一度の加熱工程で、被削性、耐歪性の向上を図り、低コスト化を実現する。さらに実用化に向けた試作、量産を前提とした製造技術の開発も行う
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国内半導体メーカーは、LSI積層化による高集積化を進めており、シリコンを数十μMまで研磨することで積層数向上を実現している。当社は、この研磨の核となるLSI、ガラス貼合装置において、3μMの厚み精度を実現している。しかし、更なる電力低減、高速化のため、LSI表層に10μｍ以上の突起や段差を有するデバイスの製作においても、従来同等以上の厚み精度を実現可能な、革新的接合方法を実現する
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本研究課題では、従来方式には必要のあったガイドライン等の環境に設置する設備を用いることなく、移動体に備えられたカメラからの入力画像と環境の3次元モデルとを比較することで移動体の自己位置を推定するロケーションシステムを開発する。さらに、無人の環境のみならず、人間と共存する環境においても適用可能とすることで、一般的な物流倉庫や住居のような環境においても実用化を図る。
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