学校法人福岡大学
研究等実施機関情報
| 研究等実施機関名 | 学校法人福岡大学（法人番号：4290005001267） |
|---|---|
| 所在地 | 〒814-0133 福岡県福岡市城南区七隈八丁目19-1 |
| ホームページ | https://www.fukuoka-u.ac.jp/ |
支援実績
- 支援実績：
- 3 件
- 事業化実績：
- 0 件
接着剤とプライマーとの複合化技術の開発により、高減衰免震装置の減衰機能向上及び大型化に不可欠な「高減衰ゴム－金属」間の高強度の接着を可能にする接着シート及び接着剤の開発
巨大地震が頻発する日本では有力な地震対策として免震装置の優位性が認識されており、なかでも巨大地震や長周期地震動に対応できる高減衰免震装置の需要は大きい。しかしながら、高減衰ゴムと金属とを強固に接着可能な専用の接着剤がないため、市場の要求に応えられる性能の免震装置を供給できていない。そこで、高減衰ゴムと金属とを強固に接着し、高減衰免震装置を低コストで製造可能とする接着シート及び接着剤を開発する。
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化間近
ELID研削を用いた高能率･高精度表面処理による人工関節摺動面加工プロセスの構築
国内では、年間約15万人を超える重度な関節疾患の患者に対し、除痛と関節機能の回復を目的に人工関節置換術が行われている。その一方で、人工関節摺動面の摩耗によるインプラントの弛緩や金属イオン溶出による人体への悪影響が懸念されている。そこで、ELID研削を用いて、人工関節摺動部の複雑曲面や凹凸面への応用を図ると同時に、加工時の表面硬度の上昇や不動態皮膜の形成により、前述の課題を解決する
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法の開発
従来の汎用プリント配線基板製造工法は、サブトラクティブ工法という、銅箔・導体層の不要部分をエッチング工程により溶解除去して配線を形成するプロセスである。それに伴いエッチング工程からは多くの廃液､汚泥が発生するという問題がある。本研究は導電ペーストのスクリーン印刷技術と、厚付無電解めっき技術を組み合わせる新規製造方法を開発することにより、エッチングによる廃液・汚泥をゼロとすることを目的とする
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
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