学校法人名城大学
研究等実施機関情報
研究等実施機関名 | 学校法人名城大学(法人番号:7180005002298) |
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所在地 | 〒468-8502 愛知県名古屋市天白区塩釜口一丁目501番地 |
ホームページ | https://www.meijo-u.ac.jp/ |
相談対応窓口
担当部署名 | 学術研究支援センター |
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TEL | 052-838-2036 |
sangaku@ccml.meijo-u.ac.jp |
支援実績
- 支援実績:
- 6 件
- 事業化実績:
- 0 件
金型の60%長寿命化を実現するニュートラル窒化処理装置の開発とユニット交換方式を採用したドライプレス金型の開発、および両者を活用した量産システムの確立による加工油洗浄工程の削減
当社はチタンコートでドライプレスを実現しているが、量産に踏み切る加工数の目標に達していない。DLCは低コスト化と摩耗後の再利用に難がある。本研究でニュートラル窒化装置を開発し、チタンコートと複合加工することで、従来とコストは変わらず、加工数を60%高める。またユニット交換式の金型とすることで、摩耗後の再処理が容易で、ドライプレスを量産で本格使用可能となる。これより加工油の洗浄工程を削減する
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化間近
湿式処理により蓮の葉構造をナノレベルで再現する安価な撥水処理技術の研究開発
本研究開発の目的は、今後も世界市場で拡大が予想される空調機の消エネ化に貢献可能な、湿式処理で蓮の葉と同様の撥水性を付与するナノレベル凹凸を金属表面に形成できる独自開発の超撥水処理の量産技術確立にある。上記目的を達成するために、当該処理実施時の処理表面の経時変化を、高度解析装置であるFE-SEM、ESCA、ラマン分光装置、分光光度計等を用い凹凸形成メカニズムを究明し、接触角150度以上の達成を図る。
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- 基盤技術分野 :
表面処理
- 事業化状況 :
- 実用化に成功し事業化間近
高Q・低誘電率高密度実装用LTCC基板の開発
液相焼結で低温焼成を実現した従来のLTCCは、ガラスを混入した事によりミリ波帯でQ値が著しく劣化する。ガラスを混入せずQ値の高い珪酸塩系の誘電体材料の低共融温度フィラー融液の界面反応と結晶種の高度な制御技術を確立し、焼結低温化とQ値低下、比誘電率増加との最適トレードオフを行う。更に、新グリーンシートのバインダー等を選定し、焼結シミュレーションにより導体ペースト、焼成温度プロファイルの最適化を行う
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- 基盤技術分野 :
立体造形
- 事業化状況 :
- 実用化間近
多機能な微細球状粒子を用いた金型の新しい表面改質技術の開発と、その微細球状粒子を量産化する技術の確立
表面改質の分野で、”微細球状粒子を用いたマイクロショットピーニング”による新機能発現が注目されている。本特定研究では、各種金型の耐久性を向上する新しい表面改質(テクスチャリング、傾斜組成材料)と最適な投射装置を開発する。さらに、事業化に必須の合目的サイズの微細球状粒子の安定供給と低コスト化のため、プラズマトーチを利用して研磨スラッジ等産業廃棄鉄粉から微細球状粒子を量産化する技術を確立する
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 研究中止または停滞中
低熱膨張率・高熱伝導性基板等の研究開発
自動車メーカーにおいては、自動車の安全性能向上・快適性向上の課題に対し、車内外通信技術及び高信頼性高速データ処理技術の高度化目標が掲げられ、搭載する電子実装技術を用いた機器モジュール(ミリ波レーダや無線LAN/PAN)の小型化、高性能化が求められる。超高密度電子実装を可能とする、セラミックス製の温特ゼロ、低熱膨張率・高熱伝導性基板を開発し、車載搭載機器等に提供する
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- 基盤技術分野 :
接合・実装
- 事業化状況 :
- 研究中止または停滞中
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