文字サイズ
標準
色の変更

サポイン技術紹介

  1. トップ
  2. サポイン技術検索
  3. 次世代デバイス製造分野におけるナノインプリント工法の量産化技術の実現

接合・実装

次世代デバイス製造分野におけるナノインプリント工法の量産化技術の実現

岐阜県

株式会社ミノグループ

2020年4月12日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 ナノインプリントにおけるレジスト残膜の均一化を実現する液状レジンパターン配置印刷技術開発
基盤技術分野 接合・実装
対象となる産業分野 航空・宇宙、自動車、情報通信、スマート家電、電池、半導体、光学機器、化学品製造
事業化状況 事業化に成功
事業実施年度 平成25年度~平成27年度

プロジェクトの詳細

事業概要

パワー半導体素子や次世代太陽電池などの次世代デバイス製造分野では、フォトリソグラフィー法での高価な液浸縮小投影露光装置に替わるナノインプリント工法の量産化実現が強く望まれている。本研究開発は、高粘度液状レジンを開発して、最小20μMでパターン配置することでインプリント後のレジスト残膜を均一化し、安価で450MMサイズSIウェハに対応できる、ナノ領域デバイス製造に幅広く革新をもたらす技術開発である

開発した技術のポイント

導電ペーストの超微細パターン化印刷技術と未硬化レジンとナノレベルでの可視化を基に、安価で450mmサイズSi(シリコン)ウェハに対応できる、ナノ領域デバイスを開発
(新技術)
高粘度液状レジンを開発し最小20μmで矩形性パターン化インプリント後のレジスト残膜を均一化
(新技術の特徴)
ナノ領域デバイス製造における高効率、安全性・信頼性、低コスト化を実現するナノインプリント(NIL)工法

具体的な成果

・ナノ領域デバイス製造における高効率、安全性・信頼性、低コスト化を実現
・液状レジンの開発
未硬化レジン残存<±10%、粘度100Pa・s100%達成
・L=10mmエリアにて表面粗度<±5%、線幅20μmでLWR<±20%研究開発において新たに見出された目標値を達成
‐パターンニングエリア450mmで位置合わせ精度±5μm、未転写液状レジンの除去率95%以上100%達成
‐インプリント後の残幕均一性がL=10mmエリアにて<±15%100%達成

研究開発成果の利用シーン

・液状レジン
・転写PDCMシート
・残膜検証用インプリント装置
・高精度微細パターン化装置

実用化・事業化の状況

製品・サービスのPRポイント

メッシュを介在せず均一なドットパターンが形成出来れば残膜均一を実現できる新たな液状レジン配置塗布の工法を見出し、局所的な観察ではあるが、残膜がパターン粗密にかかわらず<5%以内

今後の実用化・事業化の見通し

・残膜検証用インプリント装置は、パターンと付された液状レジンに対しモールドを位置制御する技術で、すでに大手企業よりの打診もあり、東北大学の知見をさらに有効活用し今後の事業化に向け進めていく
・高精度微細パターン化装置は、早期に派生技術分野としての事業化のめどが立った。川下企業ニーズを満たすことも確認でき、装置販売とともに転写PDMAシートの消耗品販売の事業化のめどが立った
・スクリーン印刷機の開発やモデルチェンジに対し有用に活用でき、有形無形の利益をもたらすことと確信する

プロジェクトの実施体制

サポイン事業者 株式会社ミノグループ
事業管理機関 公益財団法人岐阜県産業経済振興センター
研究等実施機関 国立大学法人東北大学

サポイン事業者 企業情報

企業名 株式会社ミノグループ
本社所在地 岐阜県郡上市美並町上田8番地2