研究開発された技術紹介

液晶表示デバイスの薄型化は川下製造業者のニーズである。液晶表示にはバックライトが必須で薄型化実現のためにはバックライト厚みの大半を占める導光板を薄くすることが不可決である。本研究では超薄型プラスチック成形加工技術を研究し、次世代超薄型導光板を作製、製品組込み後の不良率を低減させ、コストダウンをはかる事を目的とする

薄型プラスチック成形加工技術により超薄型導光板を作製
・導光板の薄型化
　→12.1インチサイズ、厚み0.50mm
・光学特性、信頼性特性
　→現行レベル(導光板厚み0.62mmのバックライト製品レベル)を維持
(新技術)
導光板：厚み0.50mm
・光学設計導光板の現状に合わせたシミュレーションの実施
・金型設計：超高速射出成形機導入、成形条件の最適化
・バリ・パーティングライン処理

・光学設計、金型設計を実施
-光学シミュレーションシステムにおける光学部品の新たなモデリング方法を確立
-シミュレーションで異物・加工処理面の見え方を検証するのは膨大な時間が必要だが可能
-超高速射出圧(200Mpa以上)に耐えうる金型剛性、樹脂流動性向上、ガスベントGAPおよび駒合わせの検討を行い金型を設計
・0.5mm導光板を成形
-作製した金型を用いて成形条件最適化を実施、結果、厚み0.5mmの導光板を成形
-ゲート・パーティング部の処理方法を検討、実現する設備の作製、処理パラメーターの最適値を確認
・光学試験は良好、信頼性試験も振動・輸送以外はクリア
-光学試験の結果については、0.5mm導光板は現行量産0.62mm品と比較して、すべての項目において良好
-各種信頼性試験(高温高湿・熱衝撃・振動・輸送)を実施した結果、振動・輸送試験以外は目標を達成
-振動・輸送は、輝点・白点が増加したが、原因はプリズム側微小バリで、金型駒合わせ修正で容易に解決可能

液晶パネル表示部の光源であるバックライトの部品の一つである導光板として用いられ、現在量産されている導光板対比19.3%の軽量化を実現

・実用化は停滞中
・本事業から、さらに薄型化しモバイル機種をターゲットとしたサンプルあり

・軽量化：本研究の導光板は、従来の量産品対比19.3%の軽量化を実現
・低コスト化：計量化により、導光板1pcsあたり約2円のコストダウン
・デザイン性：顧客における最終製品でのデザイン性の向上

サンプル作製・プレゼンによる営業活動を展開
・現在、研究開発については具体的な活動なし
・技術を応用し幅広い用途に対して販路展開を図るため、国内外ユーザー向けにサンプル作製・プレゼンを継続して実施し営業活動を展開