研究開発された技術紹介

結晶シリコン太陽電池、照明用LED、ワイドギャップ半導体などに用いられるシリコン、サファイヤ、SIC等の高硬度材、硬脆材の切削技術の確立に向けて、従来不可能であった液滴径10μM以下の超微細塗布が可能なインクジェット技術を用い、ソーワイヤへの砥粒配置技術の開発を行う。この新たな製造プロセスにより切削能力向上、切削コストの削減を実現する

砥粒配置制御による切削能力の向上と、めっき析出時間の短縮によるソーワイヤ生産速度の向上によるコスト削減が見込める、スーパーインクジェットを用いためっき前工程における砥粒の配置制御技術の確立を目指す
(新技術)
インクジェット方式によるスーパーインクジェット技術を、ソーワイヤへの砥粒の付着に用いる
(新技術の特徴)
・めっき析出時間の短縮によるソーワイヤの生産速度の向上やめっき廃液処理費用の減少により、生産コスト低減が見込まれる
・砥粒の規則的な配置が可能になり、切削能力の向上が見込まれる

・ソーワイヤ上での砥粒配置制御技術の開発
‐ソーワイヤ走行時の振動を低減した繰出し巻取り機、ソーワイヤ円周上に配置した多連ヘッド、めっき装置のタンデム組込みを行い、ベース装置の開発ができた
‐砥粒を配置制御できる条件を見出した
・切削コストの削減
‐ソーワイヤの生産速度は目標値を達成した
‐めっき前工程において砥粒を付着させる製造プロセスにより、砥粒の使用量削減、めっき廃液処理費用の低減などが見込めそれらのコスト削減の目途がついた
・切削能力の向上
‐簡易切断による切削能力の評価において、同等以上の性能で安定して継続することが確認された

展示会への出展。顧客への技術提案を随時実施。

より切削能力の高いソーワイヤ(将来的に提供)
砥粒配置装置の販売

・スーパーインクジェット技術を砥粒の付着へ利用することで、砥粒配置制御が可能になり、切削能力の高いソーワイヤの生産に成功した
・開発したソーワイヤ生産装置について、これまでの成果に基づき、特許出願を行った

・切れ味のよい高付加価値ソーワイヤの提供が可能になり、シリコン材の加工に要するコストの削減に貢献
‐スーパーインクジェット技術を砥粒の付着へ利用することで、砥粒配置制御が可能になり、切削能力の高いソーワイヤの生産に成功した
‐砥粒配置制御を施したソーワイヤを用いた場合、シリコン材の切削に要する時間が従来技術の5/6に短縮され、シリコン材の切削に要する時間と労力の削減に寄与する
・ソーワイヤの生産時間の短縮により、製造コストの削減に貢献
‐スーパーインクジェット技術によりめっき前工程での砥粒付着が可能になり、めっきの析出に要する時間やめっき廃液処理費用等の低減などが見込めた
・さらに切削能力の高いソーワイヤの開発に貢献
‐ソーワイヤ上の砥粒配置パターンを自由に調節できる技術を確立した
‐この技術を応用することで、より切削能力向上に効果的な砥粒配置パターンの探索が簡単に行えるようになり、より切削能力の高い高付加価値ソーワイヤの開発に貢献できる可能性がある

試作から量産へ移行するための技術開発を継続する予定である