研究開発された技術紹介

垂直な形状の穴あけ、太陽電池製造工程のレーザースクライビングなど均一に制御されたレーザーのニーズが高まってきており、これを実現する方法としてホログラフィック光学素子が用いられるがコストが高いという課題がある。解決する方法として従来作成技術であるMEMS加工技術ではなく金型成形であるナノインプリント加工技術により作成する方法が考えられる。本事業ではこの高精度金型作成法及びナノインプリント加工技術を確立する

微細・高精度な金型とナノインプリント法によりホログラフィック光学素子を作成
・微細・高精度な多段金型の開発
→設計値からのずれ：5%以内(水平、深さ方向)
・ナノインプリント加工技術の開発
→10回転写後、転写精度5%以内
(新技術)
多段金型+ナノインプリント法
・金型加工であり、1工程で完成
・低コスト、低環境負荷、短納期

・ずれ5%以内の8段構造の金型を作成
‐多段モールド作成のための要素技術を開発
‐単層構造作成技術とパターン重ね合わせ技術を組み合わせて、2層構造の金型を作成
‐2層加工を発展させ、8段構造の金型を作成
‐深さ方向：2.8%のずれ、水平方向：0.8%のずれ、と目標達成
・最適なナノインプリント条件を検討
‐開発した高精度多段金型を使用して、樹脂、低融点ガラス、石英ガラスを成形材料とした最適インプリント条件(温度、圧力、時間)を求めた
・精度、耐久性とも目標精度を達成‐最適インプリント条件にて繰り返し転写試験を行い、金型の耐久性を評価
‐光学樹脂材、低融点光学ガラス材、石英ガラス材のいずれの材料でも、10回転写後、深さ方向精度：±4%以内、水平方向精度：±2%以内を実現

レーザー加工機のビームの強度分布を均一にするデバイス(太陽電池製造工程のレーザースクライビング、垂直な形状の穴あけなど、ビームの均一な強度分布を必要とする用途向け)

・実用化に向かう環境条件を検討中
・サンプル作成は可能

・精度向上：ビームのプロファイルを均一化
・低コスト化：金型を用いてデバイスを作成し、作成コストを低減

他のアプリケーションを模索予定
・今後の研究に向け、評価していただく川下ユーザーの獲得が必要である
・他のアプリケーションを模索予定