文字サイズ
標準
色の変更

研究開発技術検索

  1. トップ
  2. 研究開発技術検索

研究開発された技術を探す

選択中の検索条件

基盤技術分野
事業化状況
所在地
フリーワード
詳細条件

検索(1件)

1219 件中  971 ~ 980件を表示 CSVダウンロード(1219件)

表示件数  並べ替え

広角視野ディスポーザブル多機能内視鏡デバイスの開発

超音波モータと球体内指向性プリズム機構を応用して、上下左右自在に動かす人の目のような内視鏡デバイスを開発する。当デバイスを手術システムに適合させることにより、手術の効率化(人員の削減、手術時間の短縮)が図れる。また、当デバイスは簡略な構造のため、低コストで生産でき、ディスポーザル(使い捨て)に使用するので衛生面で信頼性が高く、且つキーパーツをリサイクル使用することで環境面での負荷も減少できる
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
研究実施中

成形金型の短納期化とデザイン高度化を実現する低投資な超精密微細切削システムの研究

デジカメ用AFレンズモジュール金型は高度な切削加工やシボ加工を用いて製造されるが、シボ面の離型性問題や樹脂の複雑な収縮変形のため、川下企業からの一層の短納期、低コスト化と更なる高精度要求に応えられない状況にある。本提案は前述課題の解決には従来のシボ面を離型容易性と収縮抑制作用を持つシボ面に酷似した表面テクスチャー面に置換することが有効と考え提案するもので、これにより短納期・低コスト化を実現させる
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
研究実施中

ナノコロイド触媒を用いたエッチングレスめっきプロセスによる成形回路部品の高性能化

成形回路部品(MID)は,成形樹脂部品に立体的に直接回路を形成した部品である。本研究開発では,電子機器の小型化と高機能化に資する,エッチングレス無電解銅めっきプロセスによるMID技術の開発である。エッチングによる樹脂表面粗化を行わずに高密着性を得ることにより,回路の微細化,金属膜表面の高平滑化が可能となり,デバイスの高集積化、高性能化がもたらされ,さらには,環境負荷低減にも貢献する
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
研究実施中

革新的ビーム走査方式による26GHz帯UWBレーダの開発

レーダ方式として当社において開発したインパルス・アレイ・アンテナ(IAA:IMPULSEARRAYANTENNA)方式を採用し、革新的なビーム走査方法を特徴とする高分解能高機能26GHZ帯UWBレーダの実用化を目指す 
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
研究実施中

低温プラズマ窒素イオン注入法による低摩擦高耐摩耗駆動系部材表面の開発

世界的な環境負荷低減対策に伴い、自動車、建設機械の駆系部材の低フリクション化のニーズが高まっている。本研究開発では、疲労強度、耐摩耗性向上を目的として一般的に用いられている浸炭処理材表面に、焼戻し温度以下において窒素プラズマイオン注入することにより、強度を落とさず、低フリクション化を実現する。加えて、装置のインライン化による量産化を可能とすることで、省エネルギー、低エミッション化を実現する
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
研究実施中

インテリジェント・ロータリエンコーダの製品化に関する研究開発

生活支援ロボットの普及には、安全性、信頼性の確保が最大の課題である。インテリジェント・ロータリエンコーダは、ロータリエンコーダに知能化システムを組み込むことで、エンコーダそのものが、予期しない振動や衝突などを検知して、安全確保のための指令を出すことができる。上位の制御系に頼らない迅速な処理が可能となる。生活支援ロボットはもちろん、医療機器、情報機器などの分野にも広く利用されるものと確信している
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

機械制御

事業化状況 :
研究実施中

編物技術を用いた環境対応型耐熱材・断熱材の開発

地球温暖化問題による温室効果ガス排出削減の推進により、様々な分野において軽量化・高効率化が求められている。自動車分野や航空宇宙分野などの川下製造業者から、更に軽量かつ耐熱性・断熱性能の高い複合材料用基材が求められている。本事業では、炭素繊維やアルミナ繊維など高機能特殊繊維の製編技術を確立し、よこ編物およびたて編物技術を用いた環境対応型耐熱材・断熱材の開発を行う
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
研究実施中

Ni基合金鍛造の高度量産プロセスの開発

自動車、航空機共にエンジンの高機能化が求められ、部品の高強度化、高耐熱性、軽量化を目的として高機能材料の適用が図られている。これら高機能難加工材の複雑形状ネットシェイプ成形鍛造および工程短縮、成形荷重の低減によりコスト削減を実現するために、本計画はサーボプレスと付属のダイセットによる精密・複合化したひずみ速度制御鍛造を行う高能率な高度生産プロセスを開発する
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
研究実施中

エンプラを用いた高比剛性部材(熱可塑性ハニカム)の製造技術開発

自動車産業をはじめ広い分野で、「軽量化指向のものづくり技術」が求められ、金属から樹脂への移行、中空一体構造の採用、さらに、ハニカム構造体の開発などが進行している。本研究では、さらに、軽くて強い製品(高比剛性材)の高能率加工技術の開発を目指す。具体的には、素材を高強度樹脂にグレードアップ、製品構造にハニカムを採用、ハニカム製品の連続成形技術を確立し、事業化を目指す
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
研究実施中

輸送用機器等の軽量化向け新規耐熱性マグネシウム合金鍛造部品の開発

マグネシウム素形材では、素形材化工程における粒界ネットワーク構造の崩壊に起因して、強度および延性は向上するが、耐熱性が顕著に低下する。高価な希土類金属を含まないで、耐熱性に優れるMG-AL-CA-SR系合金を基に、添加元素による固溶強化の達成と押出し工程による組織最適化を行い、実用耐熱マグネシウム素形材を製造し、さらに鍛造加工に供する事で、軽量かつ高機能な自動車部品およびロボット部品を製造する
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
研究実施中

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。