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高知県
玉葱皮剥き機の画像処理を用いた3次元認識モジュール開発
小型カメラの大規模量産に伴い、対象物を三次元で高速・高解像度・低価格で撮影し、形状認識する事が容易になってきた。この技術を玉葱加工の一貫処理装置へ発展適応する事により、従来の装置では実現出来なかった大小様々な玉葱の一括投入や加工歩留まりの向上が実現できると同時に、虫食いや腐り等の自動除去も可能となる。この装置は川下企業の要望に応えるのみならず、農家の負担軽減や日本食の輸出競争力強化にも貢献できる
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- 基盤技術分野 ：
情報処理
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
福岡県
軽量自動車部材の低コスト・高品質加工を実現する次世代鍛造法の開発
自動車駆動系部材(プロペラシャフト・ヨーク)の軽量化は、厳しい強度要求を満たすため熱処理型アルミ合金を用いた鍛造加工法が採用されているが、価格帯が高めのトラック等一部に限定されている。本研究では、コスト低減要求の厳しい大衆車への適用を目指し、初期設備投資を抑え、現状アルミ鍛造と比較して鉄系部材並みの強度を確保しつつ1/2の生産時間短縮と25%のコスト低減を実現する革新的な次世代鍛造法を確立する
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
宮城県
CFRPと金属材料の直接接合技術の開発
CFRPは多くの分野で利用が拡大している。このCFRPと金属を一体化する場合、それぞれの材料の特徴を活かした技術が必要とされており、接着剤や締結によらない強固な一体化技術が求められているが、現状では様々な問題をかかえ大きな課題となっている。そこで、本研究ではレーザによる異種材料一体化技術を活用し、金属表面にレーザによる微細アンカー構造を生成し、接着剤を使用しないCFRPと金属の強固な直接接合を実現する
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
栃木県
均一分散を可能にする炭素添加技術を用いた高強度・高伸び率とコストを両立したAC2Aをベースとする鋼化アルミ合金の開発
自動車産業では燃費向上を目的とした車体の軽量化が進められているが、アルミニウム鋳造部品の更なる薄肉化のために、高強度・高伸び率を実現しつつもコスト増を抑えた新材料が求められている。そこで、非鉄金属に炭素を均一分散できる当社独自の炭素添加技術を自動車のエンジン部品等に使われているAC2Aに適用し、AC2Aに対し、引張強さ1.5倍、伸び1.5倍かつコスト1.2倍以下を実現する鋼化アルミ合金を開発する
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- 基盤技術分野 ：
複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
千葉県
多芯同軸フィルムリードの製造プロセス技術の確立
電子機器分野において高品質な製品には内部に組み電線(ハーネス)が使用される。その組み電線には細線同軸線が使用されているが、加工性、経済性が悪く、発展性がない。この課題を解決するために多芯同軸フィルムリードの開発と生産プロセスの確立を行う事でコスト削減と短納期を実現し、売上拡大と新市場への進出を目指す。また、海外依存生産から国内生産に回帰し、国内電子機器産業のグローバル競争力向上に貢献する
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- 基盤技術分野 ：
材料製造プロセス
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
静岡県
軽量高剛性高減衰性CFRP構造ユニットを搭載したジルコニア歯科補綴物切削用マシニングセンタの開発
強度、生体親和性、審美性等の優れた特質を持つジルコニア製の歯科補綴物は、安価な製造方法が未確立のため保険診療が適用されない。本提案では、優れた機械特性を有すCFRP構造体を活用した安価な歯科補綴物切削装置の開発とジルコニアの高効率切削工法の実用開発を統合化することで、ジルコニア歯科補綴物の安価な製造方法の実現を目指すもので、国民健康保険適用の可能性と医療機器分野の国際競争力強化の実現に挑戦する
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- 基盤技術分野 ：
機械制御
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
愛知県
安全・環境に配慮した高機能、低コストの難燃自動車シートの開発
難燃成分として、従来、実現できなかった、安全・環境面に配慮された「アミノ酸」を活用する
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- 基盤技術分野 ：
- 複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
滋賀県
3次元ウォータージェット交絡による自動車用不織布製電磁波シールド立体成形部品の開発
近年普及が進められている次世代自動車において、自動車フロア下の高圧バッテリーが大量の電流をモーターに送るときに発生する電磁波が車両内部電子機器の誤作動や、人体への影響等の理由から車両内外への放射防止を目的とし電磁波シールド材の軽量化が求められている。本研究開発はシールド材料の開発。及び、世界初のスパンモールド工法を確立することで自動車の様々な部位へ適合し、川下企業からのニーズに応える。
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- 基盤技術分野 ：
立体造形
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
大阪府
エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法の開発
従来の汎用プリント配線基板製造工法は、サブトラクティブ工法という、銅箔・導体層の不要部分をエッチング工程により溶解除去して配線を形成するプロセスである。それに伴いエッチング工程からは多くの廃液､汚泥が発生するという問題がある。本研究は導電ペーストのスクリーン印刷技術と、厚付無電解めっき技術を組み合わせる新規製造方法を開発することにより、エッチングによる廃液・汚泥をゼロとすることを目的とする
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
大阪府
軽量・高強度で高機能化を実現する長繊維強化複合材料の熱硬化性樹脂射出成形技術の開発
耐熱性、および機械強度が要求される自動車のエンジン周りや駆動系部品に関して、金属からの代替可能な高耐熱性、高強度の軽量樹脂成形部品を開発する。高い耐熱性を有する熱硬化性樹脂をマトリックスとし、長繊維炭素繊維を複合することで、これまで樹脂化が困難であった金属部品の代替素材として実用レベルまで強度、および耐熱性を向上させる事を目指す。また、3次元の複雑形状部品が短時間で成形可能となる世界初の長繊維強化複合材料の熱硬化性樹脂射出成形技術を確立する。
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- 基盤技術分野 ：
- 複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 研究実施中
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。