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日本エクシード株式会社

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代表取締役橋本秀夫

代表取締役
橋本 秀夫

世界に通じる超精密研磨技術で飛躍

  1. 茨城県常総市内守谷町4382−4
  2. 1961年(昭和36年)設立
  3. Tel 0297-27-1531

エレクトロニクス機器の心臓部といえる半導体材料や各種単結晶の研磨加工で、常に限界を超える技術を探求し、研磨の世界を極めてきた企業である。現在、世界でエレクトロニクス機器の様々な素材を総合的に研磨できる技術力があるのは、同社だけ。

材料を選ばない精密研磨加工を実現

同社は、電子機器のベースともいわれている単結晶材料シリコン、化合物半導体、酸化物 単結晶などの精密研磨加工を行っている。硬質材料、軟質材料を問わず、超薄片の研磨加工、 特殊な研磨加工についても、各ユーザーの仕様に品質と精度で十分応えている。「半導体素 子に限らず、あらゆる素材は研磨により新しい生命が躍動し、人の役に立つ製品に生まれ変 わることができる。」が社長の信念である。

素材毎に独自の加工技術を確立

同社は、創業以来あらゆる素材の研磨に取組み、素材毎に独自の加工技術を確立、さらに 素材毎に工場を分け、比類ない精度と品質を客先に提供している。超平坦・超平滑・超平行・超清浄・超薄化といった5超の技術と技能により研磨の世界を極めている。

小さな市場で、大きな存在をめざす

携帯電話には余計な周波数を取り除く働きをするデバイスが必要だが、その基板材料で は世界シェアのおよそ3割を同社が研磨している。また、青色系レーザー基板やハイブリ ッド車に搭載するパワーデバイス基板など、最先端の素材を研磨する技術も蓄積している。

取り扱い製品・シリコン材料・酸化物材料・化合物材料・金属材料・その他材料写真